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如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

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  • 开课时间:2008年10月17日 09:00 周五 查找最新
  • 结束时间:2008年10月18日 17:00 周六
  • 课程时长:12小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:深圳市
  • 授课讲师: 待定
  • 课程编号:40992
  • 课程分类:生产管理
  •  
  • 收藏 人气:505
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培训受众:

工艺工程师、品质工程师、CAD layout工程师、生产工程师、硬件工程师、设备工程师、品质部经理、硬件研发部经理、工程部经理等

课程收益:

时间: 2008年10月17-18日 深圳 10月31-11月1日 上海

学习费用:¥3600/人,包括学费、案例使用费、午餐费、资料费、认证费、税金及其他相关材料费
培训结束后参加认证考试并合格者,颁发“香港培训认证中心国际职业资格认证中心HKTCC”《国际注册工艺工程师》职业资格证书。(国际认证/全球通行/雇主认可/联网查询)。


课程背景:
对电子产品而言,一是高效、高质量的制造,二是电子产品的长期可靠性问题,可制造性问题是厂家关注的重点和提高利润的重要手段,而可靠性问题则是客户评价产品性能的主要标准,在产品竞争越来越激烈的今天,提高产品的可靠性也就是提高客户的满意度。本课程针对电子产品的质量与可靠性问题,系统阐述如何通过工艺设计来提高电子产品的质量与可靠性。

培训颁发证书:

培训结束后参加认证考试并合格者,颁发“香港培训认证中心国际职业资格认证中心HKTCC”《国际注册工艺工程师》职业资格证书。(国际认证/全球通行/雇主认可/联网查询)。

课程大纲:


课程特点:
本课程完整系统介绍影响电子产品质量和可靠性的根本因素,通过大量的电子产品工艺质量与可靠性实际案例,系统讲述如何通过工艺设计来保证电子产品的质量与提高可靠性,通过本课程的学习,学员能够掌握电子产品工艺设计的思想和方法,并且可以着手开展工艺设计工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。授课教师理论深厚、实践经验丰富,结合大量案例进行教学,实用性很强,能够迅速帮助工程师掌握提高电子产品质量与可靠性的方法,并可迅速用于实际产品的设计与改进和生产直通率的提升。

课程大纲:
一、电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么?
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗?
3. 工艺设计概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计?

二、电子产品工艺过程
1. 表面贴装工艺的来源和发展;
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;
3. SMT重要工艺工序及影响质量的因素:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺及影响质量的因素

三、基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
5.组装(封装)技术的最新进展

四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计
4.不同工艺路线时的布局设计案例
5.可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
  形成可靠焊接的条件
  润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
  良好焊点与不良焊点举例,什么是可靠的焊点?

六、影响SMT焊接质量的主要问题点
贴片过程的可靠性问题:机械应力损伤
回流过程中的可靠性问题:冷焊、 立碑、 连锡、 偏位、 芯吸(灯芯现象)、 开路、 焊点空洞等

七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法:板级热设计
为什么热设计在工艺设计中非常重要
CTE热温度系数匹配问题和解决方法
散热和冷却的考虑
与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
板级热设计方案

八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
黑焊盘、 锡须、导电阳极细丝等

九、交流

培训师介绍:

 
讲师介绍:王博士
工学博士,高级工程师;深圳市科技局专家委员会专家;中国电子学会高级会员;美国SMT协会会员
曾任职华为公司,超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇;
培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。

本课程名称: 如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

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