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电子元器件的失效分析技术(EG-R010)

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  • 开课时间:2007年11月23日 09:00 周五 查找最新
  • 结束时间:2007年11月24日 18:00 周六
  • 课程时长:14小时
  • 招生进展:
  • 开课地点:深圳市
  • 授课讲师: 待定
  • 课程编号:19395
  • 课程分类:生产管理
  •  
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培训受众:

公司研发主管、产品经理及开发人员、质量及可靠性管理人员

课程收益:

各种可靠性工作最根本的目的是提高产品的可靠性水平。近四十年来电子元器件质量和可靠性水平之所以取得了飞跃的提高,其关键是广泛的,深入细致的开展了失效分析的工作。

失效分析工作能提高产品成品率和可靠性,树立企业形象,提高产品竞争力。对元器件是获得改进产品设计和工艺的依据;对整机是获得索赔、改进电路设计和制造工艺的依据。高可靠产品就有好的口碑,也会有越来越广阔的市场。

失效分析工作的内容为:
1.研究发生失效器件的各种条件,包括时间、空间、应力、外观形貌变化及各种参数的变化等。
2.通过正确的分析程序和采用各种有效的检测方法和手段,包括各种先进的理化分析仪器设备,找出失效的原因。通过电子元器件工作原理,材料特性,工艺技术等与环境应力的复杂关联性及发生的效应,确定失效的机理。
3.通过物理、化学等分析和统计分析,确定失效模型。对新的失效机理进一步做实验研究。
4.失效分析的结果反馈到各有关管理和使用部门、厂、所,从电子元器件的设计、研制、生产、检验及应用的各领域中

认真分析研究,改进工作。最终提高电子元器件的可靠性。
失效分析工作的研究成果不仅有学术价值,更有重大的使用价值和经济效益:
1.为改进系统及结构设计、工艺制造技术、材料、管理,贮存直至应用等提供宝贵的资料。
2.对质量控制和可靠性控制,包括检测、筛选、老练、加速寿命试验条件等,及对标准制订提供依据。
3.为系统的可靠性设计、可靠性预计、可靠性分配、可靠性试验、应用可靠性、故障效应分析等提供依据。
4.促进新产品、新工艺、新材料、新技术的开发,促进新的分析技术的研究。
5. 可靠性分析的新理论和新方法又促进了可靠性物理学的发展。

培训收益:通过本课程的学习,学员能够了解:
1. 电子信息行业各单位应该如何开展失效分析工作;
2. 失效的判据、分类;失效的物理模型;失效模式与失效机理;
3. 失效分析的程序和破坏性物理分析;
4. 失效分析中常用方法和失效分析技术;
5. 失效分析中常用的微分析技术;
6. 提供军用标准的微电路失效分析程序及电极系统和封装可靠性的基本保证等资料,用于日后参考和使用。

培训颁发证书:

颁发证书

课程大纲:

绪论:电子元器件的质量和可靠性 (1小时)
电子元器件失效分析案例
第1章 电子元器件失效的物理模型 (2小时)
失效与环境应力
失效的定量判据
失效的分类
环境应力与失效
环境保护设计
材料的结构与失效
失效物理模型
界限模型
耐久模型
应力-强度模型
反应速度论---阿列里乌斯(Arrhenius)模型
反应速度论艾林(Eyring)模型
最弱环模型及串联模型
并联模型和筷子束模型
累积损伤(疲劳损伤)模型
失效模式与失效机理
失效机理的各种主要原因
失效机理和失效模式的相关性

第2章 失效分析工作的原则和程序 (2小时)
电子元器件失效分析的目的及作用
失效分析工作的流程和通用原则
失效分析报告
失效的数据收集
失效分析报告格式
电子元器件失效分析的程序
电子元器件失效分析程序的步骤
中国军用标准的微电路失效分析程序

第3章 电子元器件失效分析方法 (5小时)
电子元器件失效分析的常用程序及方法
元器件的解焊技术
非破坏的分析方法
半破坏的方法
破坏性分析方法
失效分析中几种常用方法介绍
结截面显示方法
内涂料去除方法
钝化层等的去除方法
材料缺陷的显示方法
扩散管道显示方法
判断二氧化硅层针孔的几种方法
微小区域的探测技术
从失效器件的电学特性分析失效
电连接性检测
端口的伏安特性检测
用晶体管图示仪做管脚之间的电测试
测试分析时应注意的几个问题
电子元器件失效分析技术
光学显微镜分析技术
红外显微镜分析技术
显微红外热像仪分析技术
声学显微镜分析技术
液晶热点检测技术
光辐射显微分析技术
判断失效部位和机理的方法
电子元器件失效分析常用设备
元器件失效分析的常用设备
国外可靠性失效分析实验室设备情况

第4章 微分析技术 (3小时)
电子显微镜和X射线谱仪
电子束与固体表面的作用
扫描电镜(SEM)
电子探针X射线显微分析
透射电镜(TEM)
俄歇电子能谱(AES)
俄歇电子能谱仪的工作原理
俄歇电子能谱在电子元器件失效分析中的应用
二次离子质谱(SIMS)
离子质谱仪
SIMS在失效分析中的应用
第5章 电子元器件失效分析案例 (1小时)

培训师介绍:

 
姚老师
可靠性资深专家经验:30多年电子器件及可靠性专业领域的科研和教学工作经历,出版著作包括:《电子元器件可靠性物理》、《微电子器件失效的机理与分析技术》、《微电子器件高可靠工程保证技术》、《微电路美国军用标准汇编》及30多篇论文等 。科研领域:“失效器件和单片及混合集成电路的解剖和分析”;“单片及混合集成电路计算机辅助热学分析系统”;“集成电路抗辐射特性的计算机模拟和分析”;“电子元器件可靠性的计算机辅助分析与设计”等。主持项目获得:信息产业部科技进步一等奖、二等及三等奖多项。 专长:电子器件失效分析、电子线路计算机辅助设计。项目实践:航天部一院失效分析培训咨询、电子科技集团失效分析培训咨询、解放军总装备部电子器件质量与可靠性培训咨询。

本课程名称: 电子元器件的失效分析技术(EG-R010)

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