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课程收益:

目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。

课程大纲:

【培训收益】
通过本课程的学习，学员能够了解――
1、系统了解电子组装焊接(软钎焊)基本原理
2、学习可焊性原理基础及可焊性测试方法
3、学习掌握电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案
4、掌握无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决
5、掌握面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决
6、掌握QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决

【培训特点】: 本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.

【课程介绍】（第一天）
1、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
2、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
焊接方法分类
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成良好软钎焊的条件
润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例.
3、 SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决方案:
焊膏脱模不良
焊膏印刷厚度问题
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
冷焊
立碑
连锡
偏位
芯吸(灯芯现象)
开路
焊点空洞
锡珠
不润湿
半润湿
退润湿
焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍.
4、波峰焊工艺缺陷的诊断分析与解决
波峰焊接动力学理论介绍、波峰焊接冶金学基础
波峰焊工艺典型缺陷分析诊断与解决方案：
虚焊
冷焊
连锡
拉尖
空洞
焊点针孔
焊点外形不良
暗色焊点
粒状物
溅锡珠等
波峰焊工艺缺陷实例分析.

【课程介绍】（第二天）
5、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
无铅焊接工艺缺陷原因；无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决：
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
黑焊盘Black pads
焊盘脱离
润湿不良
锡须Tin whisker
表面粗糙Rough appearance
热损伤Thermal damage
导电阳极细丝Conductive anodic filament
无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
6、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案：
空洞
连锡
虚焊
锡珠
爆米花现象
润湿不良
焊球高度不均
自对中不良
焊点不饱满
焊料膜等
BGA工艺缺陷实例分析
7、 QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
QFN/MLF器件封装设计上的考虑
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
典型工艺缺陷实例分析.
8、讨论

培训师介绍：

王毅：工学博士亿腾科技工艺工程及DFx领域资深专家
经验：工学博士，曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发实践经验；主持建立华为公司工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在DFx领域有深入研究与应用经验；获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
专长：DFM、DFA、DFR、DFE、DFC设计、SMT工艺技术
项目实践：曾为：厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询、广东美的集团培训咨询、深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询、康佳集团培训咨询。
专业资质：美国IPC协会、SMT协会会员。

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